Dienstag, 22 Mai 2012

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Neue Produkte für die Industrie

Verbindungssystem

Für Anwendungen mit hohen Dichten

Veröffentlicht am Februar 24, 2011 - ( Views)

von Jurgen Wirtz

Molex stellt sein Verbindungssystem z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus (zQSFP+) vor, das speziell für Anwendungen mit hohen Dichten konzipiert ist, wie sie z.B. in der Telekommunikation, der Netzwerktechnik oder in Prüf-, Mess- oder medizinischen Diagnosesystemen gegeben sind. Die Produkte des zQSFP+-Systems von Molex unterstützen die neue Generation von Anwendungen für 100-Gbps-Ethernet und 100 Gbps InfiniBand Enhanced Data Rate (EDR) und eignen sich für gestapelte oder Mehrfach-Steckerkonfigurationen mit extrem hohe Dichten. Edited by Martinus Menne


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